无线电电子学论文_后摩尔时代芯片结构材料的热

文章目录

引言

1 芯片结构与材料的设计

2 微区结构应变的测量与表征

3 导热系数和界面热阻的测量

4 结束语

文章摘要:在半导体工业,摩尔定律预测每过2年芯片上晶体管的数量就增加一倍,芯片运行的速度也会增加一倍。目前,超高的热流密度已成为摩尔定律面临的一个瓶颈。微纳结构利用尺寸效应、界面效应和新的材料构成体系,有可能为半导体工业提供颠覆性的技术解决方案。系统研究尺寸效应、应变场和温度场对声子和电子输运规律的影响以及结构相变或尺寸效应对Wiedemann-Franz定律的影响,可以精确理解声子、电子在微纳结构上的输运规律,从而为半导体工业寻找新材料提供精准的技术路线图。

文章关键词:

论文DOI:10.19659/j.issn.1008-5300.2021.05.001

论文分类号:TN40

文章来源：《光散射学报》 网址: http://www.gssxbzz.cn/qikandaodu/2021/1016/488.html